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三相集成GaN技術如何更大限度地提高電機驅動器的性能
- 在應對消費類電器、樓宇暖通空調(HVAC)系統(tǒng)和工業(yè)驅動裝置的能耗挑戰(zhàn)中,業(yè)界積極響應,通過實施諸如季節(jié)性能效比(SEER)、最低能效標準(MEPS)、Energy Star 和Top Runner等項目推進建立系統(tǒng)能效評級體系。變頻驅動器(VFD) 可為加熱和冷卻系統(tǒng)提供出色的系統(tǒng)效率,特別是在這些系統(tǒng)具有范圍非常寬的精確速度控制的情況下。VFD使用逆變器控制電機轉速,并進行高頻脈寬調制(PWM)開關,可獲得真正的可變速度控制。雖然這些逆變器目前是使用絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)和金屬氧化物半導體場效
- 關鍵字: 202409 三相集成GaN 電機驅動器 GaN
新潔能SiC/GaN功率器件及封測研發(fā)及產業(yè)化項目延期
- 8月13日,新潔能發(fā)布公告稱,擬將此前募投項目中的“第三代半導體 SiC/GaN 功率器件及封測的研發(fā)及產業(yè)化”項目達到預定可使用狀態(tài)日期延期至2025年8月。此次延期是受宏觀環(huán)境等不可控因素的影響,項目的工程建設、設備采購及人員安排等相關工作進度均受到一定程度的影響,無法在計劃時間內完成。據悉,此次延期項目屬新潔能二廠區(qū)擴建項目,項目總投資約2.23億元,2022年開建,原計劃2024年建設完成。項目建成后,將實現(xiàn)年產 SiC/GaN 功率器件2640萬只。新潔能稱,本次募投項目延期僅涉及項目進度的
- 關鍵字: 新潔能 SiC GaN 功率器件 封測
是德科技推出System Designer和Chiplet PHY Designer,優(yōu)化基于數(shù)字標準的仿真工作流程
- ●? ?借助由仿真驅動的虛擬合規(guī)性測試解決方案,采用更智能、更精簡的工作流程,提高?PCIe?設計的工作效率●? ?具有設計探索和報告生成能力,可加快小芯片的信號完整性分析以及?UCIe?合規(guī)性驗證,從而幫助設計師提高工作效率,縮短新產品上市時間System Designer for PCIe?是一種智能的設計環(huán)境,用于對最新PCIe Gen5?和?Gen6?系統(tǒng)進行建模和仿真是德科技(
- 關鍵字: 是德科技 System Designer Chiplet PHY Designer 仿真
英飛凌加速氮化鎵布局,引領低碳高效新紀元
- 近年來,隨著科技的不斷進步和全球對綠色低碳發(fā)展的需求日益增長,半導體行業(yè)迎來了前所未有的發(fā)展機遇。氮化鎵(GaN)作為一種新型半導體材料,以其高功率、高效率、耐高溫等特性,在消費電子、電動汽車、可再生能源等多個領域展現(xiàn)出巨大的應用潛力。作為全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網領域的半導體領導者,英飛凌在氮化鎵領域持續(xù)深耕,通過戰(zhàn)略布局、技術創(chuàng)新、市場應用拓展等不斷鞏固其市場地位。近日,英飛凌在上海慕尼黑展會期間舉辦了一場專門的氮化鎵新品媒體溝通會,會上英飛凌科技大中華區(qū)消費、計算與通訊業(yè)務市場總監(jiān)程文濤先生以及英飛凌科技
- 關鍵字: 氮化鎵 英飛凌 GaN Systems
氮化鎵為何被如此看好,能否替代硅基材料大放異彩?
- 氮化鎵材料相較于硅基材料,顯著優(yōu)勢體現(xiàn)在節(jié)能、成本節(jié)約及材料省用上。其核心亮點在于其超快的開關速度,在硅、碳化硅與氮化鎵三者中獨占鰲頭。這一特性直接促進了開關頻率的大幅提升,進而允許大幅縮減被動元器件及散熱器的尺寸與數(shù)量,有效降低了物料消耗,彰顯了氮化鎵在物料節(jié)省方面的卓越能力。此外,在效率層面,氮化鎵與碳化硅并駕齊驅,通過實現(xiàn)極低的導通阻抗(即單位面積上可達到的最小電阻),相較于硅材料實現(xiàn)了數(shù)量級的優(yōu)化。這種高效的導電性能,是氮化鎵提升系統(tǒng)效率的關鍵所在。綜合上述兩方面優(yōu)勢,氮化鎵的應用不僅促進了系統(tǒng)性
- 關鍵字: 氮化鎵 GaN
氮化鎵(GaN)的最新技術進展
- 本文要點? 氮化鎵是一種晶體半導體,能夠承受更高的電壓。? 氮化鎵器件的開關速度更快、熱導率更高、導通電阻更低且擊穿強度更高。? 氮化鎵技術可實現(xiàn)高功率密度和更小的磁性。氮化鎵 (GaN) 和碳化硅 (SiC) 是兩種寬禁帶半導體,徹底改變了傳統(tǒng)電力電子技術。氮化鎵技術使移動設備的快速充電成為可能。氮化鎵器件經常用于一些轉換器和驅動器應用氮化鎵是一種晶體半導體,能夠承受更高的電壓。通過氮化鎵材料的電流比通過硅半導體的電流速度更快,因此處理速度也更快。本文將探討氮化鎵材料以及氮化鎵技術如何顛覆整個行業(yè)。氮化
- 關鍵字: GaN
Guerrilla RF宣布收購Gallium GaN技術
- 近期,Guerrilla RF宣布收購了Gallium Semiconductor的GaN功率放大器和前端模塊產品組合。Guerrilla RF表示,通過此次收購,公司獲得了Gallium Semiconductor 所有現(xiàn)有的元件、正在開發(fā)的新內核以及相關知識產權(IP)。公司將為無線基礎設施、軍事和衛(wèi)星通信應用開發(fā)新的GaN器件產品線并實現(xiàn)商業(yè)化。Guerrilla RF官方經銷商Telcom International的一位員工表示,公司計劃向韓國市場供應Guerrilla RF的射頻晶體管,并將其
- 關鍵字: Guerrilla RF Gallium GaN
臺達電子與TI成立創(chuàng)新聯(lián)合實驗室,瞄準GaN
- 6月21日,臺達電子宣布與全球半導體領導廠商德州儀器(TI)成立創(chuàng)新聯(lián)合實驗室。臺達表示,此舉不僅深化雙方長期合作關系,亦可憑借TI在數(shù)字控制及氮化鎵(GaN)等半導體相關領域多年的豐富經驗及創(chuàng)新技術,強化新一代電動車電源系統(tǒng)的功率密度和效能等優(yōu)勢,增強臺達在電動車領域的核心競爭力。臺達交通事業(yè)范疇執(zhí)行副總裁及電動車方案事業(yè)群總經理唐修平表示:“透過與TI成立創(chuàng)新聯(lián)合實驗室,運用TI在數(shù)位控制及GaN領域豐富經驗與技術優(yōu)勢,提升電動車電源系統(tǒng)的功率密度和效能,期盼雙方達到更緊密的技術交流及合作,以更具前瞻
- 關鍵字: 臺達電子 TI GaN
GaN“上車”進程加速,車用功率器件市場格局將改寫
- 根據Yole機構2024 Q1的預測,氮化鎵 (GaN) 功率半導體器件市場2023至2029年平均復合年增長 (CAGR) 將高于45%,其中表現(xiàn)最為搶眼的是汽車與出行市場(automotive & mobility),“從無到有”,五年后即有望占據三分之一的GaN應用市場(圖1)。而相比之下,碳化硅(SiC)應用市場成長則顯得比較溫和,CAGR遠低于GaN(圖1)。隨著GaN“上車”進程加速,功率器件器件市場競爭格局或將被改寫。圖1:在GaN市場份額變化中,汽車與出行市場 “從無到有”,五年后
- 關鍵字: GaN 車用功率器件 Transphorm SiC
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